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世界上能造芯片的国家有哪些?

高通（美国）。这应该是目前知名度最高的芯片品牌之一了。著名的骁龙系列手机处理器就是高通成产品，基本上小米、乐视、华为等公司都在用。安华高（新加坡）。新加坡的一家设计、研发并向全球客户广泛提供各种模拟半导体设备的供应商，公司主要提供复合 III-V 半导体产品。联发科（中国台湾）。

日本 东芝（Toshiba），是日本最大的半导体制造商，也是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团。公司创立于1875年7月，原名东京芝浦电气株式会社，1939年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成。

美国的英特尔 英特尔公司是最出色的计算机芯片公司之一，产品包括微处理器和芯片组，独立SoC或多芯片封装。韩国的三星 三星电子是韩国最大的电子工业企业，同时也是三星集团旗下最大的子公司。美国的英伟达 NvidiaCorporation是一家技术公司，主要为游戏行业设计和制造图形处理单元（GPU）而闻名。

新加坡：安华高 安华高是新加坡的一家设计、研发并向全球客户广泛提供各种模拟半导体设备的供应商，公司主要提供复合 III-V 半导体产品。美国：英伟达 NVIDIA（中文名称英伟达），创立于1993年1月，是一家以设计智核芯片组为主的无晶圆（Fabless）IC半导体公司。

中国、日本、德国。中国：在IGBT芯片制造方面取得了显著进展。中车株洲所是国内唯一一家全面掌握IGBT芯片技术的企业，技术可与世界顶尖的公司媲美，价格却远远低于竞争对手，得益于中国政府对半导体产业的持续支持和投入，以及国内企业的技术创新和研发努力。

第一，美国“硅谷”，目前全球规模最大，最具影响力的半导体产业中心依然是美国“硅谷”，整体来看，“硅谷”是芯片产业链最完整，竞争力最强，同时也是规模最大的芯片产业中心，生产的芯片约占全美国的三分之一。全球最大的芯片企业和微处理器制造商-英特尔公司，就位于美国硅谷。

华为5G手机美国配件仅占1.5%,我们离纯国产还有多远?

华为使用美国产配件仅剩康宁玻璃。 据了解，华为5G手机的国产配件金额占比从25%提升至42%，而美国配件的依赖已从11%降至5%，仅剩下玻璃外壳(康宁玻璃)。这是华为这一年来的成就，脱离美国依旧可以发展的很好。

而我们国内除了华为以外，所有的国产手机均搭载的是高通骁龙的芯片(少数搭载的是联发科和三星)而且短时间内没办法被国产芯片企业取代。

经过统计后发现，美国公司制造的零部件占比由原来在华为品牌下的6%提升到了35%，增长了29个百分点，而国产零部件占比则由最高峰时期的达35%下降到2%，一些核心零部件，比如处理器、基带、5G芯片都是由美国的高通提供的。

碳化硅肖特基二极管芯片是什么晶圆制造的?有哪些品牌?

正德冶金：碳化硅又称金钢砂或耐火砂。碳化硅是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料在电阻炉内经高温冶炼而成。目前我国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种，均为六方晶体，比重为20～25，显微硬度为2840～3320kg/mm2。

CREE：着名LED芯片制造商，美国CREE公司，产品以碳化硅(SiC)，氮化镓(GaN)，硅(Si)及相关的化合物为基础，包括蓝，绿，紫外发光二极管(LED)，近紫外激光，射频(RF)及微波器件，功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(SiC)外延片。

从碳化硅肖特基二极管到MOSFET，三安集成在3年时间内便完成了碳化硅器件产品线布局。在保证器件性能的前提下，提供高质量高可靠性的碳化硅产品。首款工业级碳化硅MOSFET采用平面型设计，具备优异的体二极管能力，高温直流特性，以及优良的阈值电压稳定性。

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16寸晶圆厂有哪些?

1、有20多家。根据查询相关信息显示，合肥晶圆厂大大小小有20多家，比较大的厂家有长鑫、科晶、宏圆、晶合等。晶圆厂在半导体行业来说称为前道工序，是指在单晶硅片上加工半导体器件的生产工序(每个硅片上有成千上万个同样的集成电路等器件)，常见的有硅片、镓砷片、铟磷片等等。

2、没有。根据查询企查查官网得知，南京矽力杰半导体技术有限公司是一家面向高性能模拟集成电路产品的技术企业。矽力杰自有半导体制程、封装制程及自有测试开发技术，并交付厂商制作，因此，矽力杰没有自己的晶圆厂。

3、中芯集成电路在上海有2座晶圆厂，北京有2座晶圆厂，在天津和深圳各建一座200mm晶圆厂，总共有6个晶圆厂。

4、有限公司。中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司位于广东省深圳市坪山区高芯路18号，为12英寸晶圆代工生产线，有大宗气站及化学品仓库等配套设施，总建筑面积约69410平方米。中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司成立于2008年，主要从事半导体集成电路芯片制造，此外在上海、北京、天津等都建有晶圆厂。

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