国家控制晶圆产能（中国晶圆产能）

2023年台积电3nm工艺月产能能提升到多少片晶圆?

1、根据内部消息，台积电已经开始按照既定计划推进，预计3nm工艺的首批大规模生产将在2022年下半年启动，初始月产能设定为5万片晶圆。不过，知情人士进一步透露，这只是初期阶段，后续产能将逐步提升，到2023年，每月的产能预计将提升至10万片晶圆，展现台积电强大的生产实力。

2、台积电设定的3nm工艺初始月产能为每月5万片晶圆，但这只是一个起点。知情人士透露，随着生产线的稳定，2023年的月产能预计将提升至10万片晶圆，这一数字预示着Intel与台积电的合作将更为紧密，3nm工艺将在Intel的芯片制造中发挥关键作用。

3、初始设定的月产能为5万片晶圆，但知情人士透露，这一数字将会随着生产的推进而提升，预计到2023年，台积电3nm工艺的月产能将达到惊人的10万片晶圆。这一合作显示了Intel对于先进工艺的依赖，以及台积电在芯片代工市场的主导地位。

4、首批产能大部分预留给苹果，产能计划从每月5万片晶圆逐步提升至10万片。3nm工艺相比5nm有显著提升，晶体管密度、速度和能效分别提升70%、10%-15%和25%-30%。联发科4nm芯片生产排期明确，首款4nm芯片天玑2000预计第四季度量产，成本约为5nm的两倍。

5、年，台积电的产能预计将达到1360万片8英寸约当晶圆。在财务表现上，2010年台积电全年营收达到新台币4194亿元，创下历史新高。台积电的全球业务网络遍布各地，包括北美、欧洲、日本、中国大陆、韩国、印度等地。公司在全球多个地区设有子公司或办事处，确保能够为全球客户提供及时的业务和技术支持。

国产CPU/内存/闪存的晶圆产能与三星台积电等有何差距?

全球半导体产业的晶圆产能被三星、台积电等巨头垄断，国产CPU/内存面临严峻挑战。这些行业巨擘并非新手，而是积累了十几年的深厚底蕴。以三星为例，其月产能高达295万片晶圆，占据了全球15%的份额，且内存和闪存产能分别占据45%和33%，显示出其在这些领域的强大垄断地位。

真正存在巨大差距是高端芯片，总体来说就是 三方面差距： 设计差距 中国的经济体量巨大，所以我们不缺钱，我们缺的是什么？答案就是人才。

所以在IO性能上，长江存储的X2-6070闪存也是第一，这点比其他厂商是要领先的，从技术指标上来说，长江存储的X2-6070闪存是国产闪存首次进入第一梯队，而且同时在容量、密度及性能上领先，意义重大。这也是中国首次在闪存规格上超过三星等内存大厂，标志着中国打破了美日韩在闪存市场上的定价权。

第一：14/16nm是同代技术，居然有小白就认为14一定比16好，制程细微的差别其实对芯片整个芯片性能影响还不如工艺更大。第二：工艺上说，台积电的技术是自己研发的，三星则是买IBM的授权。

中芯国际扩大晶圆产能,如何解读这一布局?

1、中国产能在半导体领域的作用日益凸显，成为海外芯片企业布局的关键因素。7月3日，高通子公司美国高通技术公司与中国芯片制造巨头中芯国际宣布合作，将在28纳米工艺制程和晶圆制造服务上共同推进，在中国本土生产骁龙处理器，这标志着中芯国际的先进技术水平进一步得到国际认可。

2、事实上，数据显示，28纳米以上制程的集成电路晶圆代工收入贡献显著，其毛利为正。因此，业界普遍认为，中芯国际此举旨在通过合作提升产能，优化制程布局，以期在竞争激烈的半导体市场中找到盈利的突破口。

3、中芯国际在大陆加大产能布局，在多个城市布局晶圆厂。中芯国际还制定了国家自主可控战略，通过自主研发和制造芯片技术以及扩大市场份额来提升自主创新能力，也能在未来更好地满足国内市场的需求。

4、中芯国际宣布合作开展28纳米及以上集成电路项目，旨在盈利中芯国际近日与北京开发区管委会签订合作协议，计划在中国共同建立合资企业，专门致力于生产28纳米及以上集成电路。项目的核心是实现每月约10万片12英寸晶圆的产能，首期投资预估为76亿美元，其中51%的初始注册资本将由中芯国际出资，总计50亿美元。

5、中国产能在半导体领域崭露头角，成为海外芯片企业布局的关键因素。 7月3日，美国高通技术公司，作为高通的子公司，宣布与中国最大且技术先进的集成电路晶圆代工企业——中芯国际，将在28纳米工艺制程和晶圆制造服务上展开深度合作，意在在中国本土生产高通骁龙处理器。

6、增资后，中芯国际在中芯南方的持股比例从50.1%降至35%，其余股权分别由相关基金持有。目前，中芯南方的14nm工艺产能已经提升至每月6000片晶圆，显示出强劲的增长势头，相比去年底的1000片/月，进展迅速。

三星电子提高闪存晶圆产能

此外，三星电子提高闪存晶圆产能还将对全球半导体产业链产生积极的影响。一方面，这将带动相关原材料和设备的需求，促进上游产业的发展；另一方面，随着闪存供应的增加，下游的电子产品制造成本有望降低，从而推动整个电子产业的发展。

三星电子副会长李在_无视疫情挑战，于近日访问西安，彰显了推进其半导体发展蓝图的决心。西安的三星半导体工厂是其海外唯一的存储器生产基地，尽管疫情肆虐，三星仍坚持扩建半导体二厂，投资高达80亿美元，以提升NAND闪存芯片生产能力。扩建后，工厂将从每月加工12万片晶圆提升至13万片。

结论：三星电子，全球知名的智能手机厂商和芯片制造商，宣布了一项重大投资计划，将斥资19亿美元扩建逻辑芯片生产线（投资额：19亿美元）。新生产线将专注于生产300mm晶圆、20nm及14nm制程的芯片，以满足市场对智能手机和平板电脑处理器性能提升的强劲需求（目标制程：300mm晶圆、20nm、14nm）。

总计算来，三星在西安的闪存投资项目达到了惊人的258亿美元。一旦二期项目完成，闪存芯片月产能将提升13万片晶圆，相当于全球现有产能的1/10，每年将带来300多亿元人民币的新增产值，同时为西安创造上千个就业机会。

全球半导体巨头三星宣布雄心勃勃的扩张计划三星电子，全球半导体行业的领军者，正积极应对芯片短缺的挑战，誓言在2026年前将其产能翻一番，以巩固其行业地位。

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