英特尔和amd硅晶圆区别（英特尔和amd硅晶圆区别）

硅晶片是怎么做成cpu的?

切割晶圆用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片，并将其划分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个CPU的内核(Die)。一般来说，晶圆切得越薄，相同量的硅材料能够制造的CPU成品就越多。

所谓的“切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片，并将其划分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个CPU的内核(Die)。一般来说，晶圆切得越薄，相同量的硅材料能够制造的CPU成品就越多。

》铸好锭后，将进入切割阶段，将整个锭切成一片一片的圆盘，也就是我们俗称的晶圆，这样求切割出来的是非常薄的，一个锭大概高5英尺，锭的直径要根据对晶圆的需求来制定，今天的CPU需要300直径的晶圆。

CPU 外形是一个矩形片状物体，中间凸起的一片指甲大小的、薄薄的硅晶片部分是 CPU 核心，英文称之为“ die ”。在这块小小的硅片上，密布着数以千万计的晶体管。金属封装壳周围是CPU基板，它将CPU内部的信号引到CPU引脚上。

CPU纳米指的是制程工艺，也就是光刻机在硅晶片上的制程技术。随着技术提升由90纳米到65到45，越来越小的核心，比如45纳米就比65纳米先进，制程越先进就越能缩小晶体管的体积，相同面积的晶圆就能集成更多的晶体管，从而提升性能，也能有效降低功耗和发热量。现在最新的CPU已经到了32纳米。

试想一下，如果用那最最廉价而又储量充足的原料做成CPU，那么成品的质量会怎样，你还能用上像现在这样高性能的处理器吗？英特尔技术人员在半导体生产工厂内使用自动化测量工具依据严格的质量标准对晶圆的制造进度进行监测。 除去硅之外，制造CPU还需要一种重要的材料就是金属。

我想组装个电脑,但是在选择cpu时选上台式机它里面为啥还有制作工艺:3...

比如三代的INTEL I3 I5 I7等AMD的也有。工艺当然是越精越好，也就是说这个数值越小越好。工艺越精，功耗越小。性能上级别越高越强。如果你是家用，可以选配AMD的。AMD4核心的比INTEL的双核心还便宜。但是一分价格一分货。INTEL的CPU 的稳定性和单核速度要远远好于AMD的。

更高集成度、拥有双个cpu核心的处理器将进入到 pc中，包括服务器、工作站、台式机和笔记本电脑将全面转向双核心处理器，而采用双核心设计加上翻倍的缓存单元令芯片集成度狂增，为了降低制造成本和功耗的压力，引入65纳米技术可谓是恰逢其时。不出意外的话，我们会看到英特尔重新恢复领先地位。

电源：这个只要功率足够和稳定性好，稳定的电源是很重要的，对于电脑各个电子元件稳定的电压以及电流都是电脑寿命的关键。显示器：显示器与主板的接口也一样有影响（如DVI，HDMI和VGA接口），只是人们一般没有太在乎（请查阅显示设备相关技术资料）。

显卡厂商有这么多,CPU厂商只有inter和amd,原因是什么?

CPU是计算机的中央处理器，处理器与整个计算机CPU的性能之间的关系，处理器越好处理速度越快，也就是说，一台计算机的好坏基本上是由CPU的性能决定的，同时CPU的设计和制作过程是非常困难的，也就是说，只有工厂才能设计和制造CPU。

CPU，中央处理器。它包括超大规模集成电路本身以及基板，附属部件比如电容等原件和引脚等组成。这些部分，都是CPU厂家自己生产的。由于CPU技术的先进性与复杂性，所以只有少数几家公司具备生产CPU的能力。在桌面电脑领域，就是英特尔与AMD两家……其他厂家无力与其竞争。已经退出这个市场。显卡，属于板卡的一种。

显卡只有英伟达和amd是因为这两家公司掌握了显卡的核心技术，垄断了市场。英伟达和AMD是最上游的厂商，也就是设计显卡GPU芯片的厂商，这是显卡最核心的技术。

CPU只是个芯片 插上就能用，所以不需要其他厂商来改动。显卡从核心上来说 也是只有2家而已， 他们只卖核心，然后由板卡厂家负责组装成显卡。你可以理解是GPU+板+显存 的套装一起出售，就是这种原理 实际那些厂商并不能修改显示核心，只是在板材和供电技术上做功夫。

说白了，主板和显卡生产厂商就是个搞拼装的活，不过国内厂商这块也是不怎么行，无论生产能力，工艺，生产成本都是比较次，外企又不屑于做，全世界基本上就是台系厂商做了。真正的王者是INTEL和AMD等厂商，那才是行业掌舵的。这只是民用方面的。至于服务器，军品那就有更多的牛XX的公司了。

我想知道手机或者电脑里面cpu。芯片是怎么做的呢?

1、要了解CPU的生产工艺，我们需要先知道CPU是怎么被制造出来的。

2、在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达9999999999%。硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中。

3、所谓电迁移问题，就是指当大量电子流过一段导体时，导体物质原子受电子撞击而离开原有位置，留下空位，空位过多则会导致导体连线断开，而离开原位的原子停留在其它位置，会造成其它地方的短路从而影响芯片的逻辑功能，进而导致芯片无法使用。

AMD的CPU主频和制作工艺哪个重要!

1、电脑CPU选择指南：核心参数解析电脑CPU，如同电脑的大脑，其性能直接影响整机运行效率。市场上的主流品牌主要为AMD和Intel。决定CPU工作效率的关键因素是频率，理论上，主频越高，处理速度越快，频率可以通过主频乘以倍频来计算，通常以GHz为单位。

2、主频，也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频率，例如我们常说的P4(奔四)8GHz，这个8GHz(1800MHz)就是CPU的主频。一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以主频越高，CPU的速度也就越快。主频=外频X倍频。

3、主频和架构对CPU性能的影响同样重要，不能够割裂这两个因素来评估CPU的性能。主频很容易理解，类似于速度，对于同一种架构的CPU，当然是主频越高CPU的速度就越快。但是，如果CPU的架构不一样，只看主频，基本上无法判断CPU 性能的优劣。

4、外频，倍频，主频，3级缓存，核心电压，功耗，制作工艺。主频 主频也叫时钟频率，单位是MHz（或GHz），用来表示CPU的运算、处理数据的速度。CPU的主频＝外频×倍频系数。很多人认为主频就决定着CPU的运行速度，这不仅是个片面的，而且对于服务器来讲，这个认识也出现了偏差。

5、主频＝外频×倍频 前端总线频率＝外频×4 判断CPU的好坏：看CPU的核心数量，目前主流的是双核，单核(比如奔腾4)早已停产，高端的有四核。看制作工艺，目前45纳米的CPU已经普及，上一代是65纳米，还有更老的90纳米(不多见了)。

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