半导体晶圆划片代工（半导体产业前十名的晶圆代工公司）

两大本土晶圆厂宣布14nm,国内代工跨进新阶段

无独有偶，国内另一家在晶圆代工方面有深入研究的华虹集团也在近日举办的供应商大会上披露，公司在14nm上取得了重大进展，而更先进技术节点的先导工艺研发也正在加快部署。

或许美国真的开始布局芯片的制造了，因此近日有消息传来。

第三，需补短板的环节，在半导体行业，我们目前在芯片设计方面已经有了海思等实力强大的公司，但在生产环节则不具优势，目前最具竞争力的是中芯国际，已经可以量产14nm制程的芯片，但更高技术的晶圆代工则需要借助于荷兰ASML的光刻机。

TrendForce预估，2022年全球晶圆代工8吋年均产能将新增约6%，12吋将年增约14%；其中，12吋新增产能逾半为现今最为短缺的成熟制程(1Xnm及以上)，预期现阶段极其紧张的芯片缺货潮可因此稍获喘息。

芯片代工需要什么技术

1、造芯片需要学的专业如下：芯片制造可以学微电子学、集成电路设计与集成系统、电子科学与技术、电子信息工程、电子信息科学与技术、电子封装技术、通信工程、光电信息科学与工程、计算机等专业。

2、想要研发芯片需要学习计算机、微电子等相关专业，大类专业有电子科学与技术、微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统、电子信息科学与技术、计算机科学与技术等。细分方向有微电子技术、微机电系统、集成电路设计等。

3、中国半导体要突破三个核心技术：包括FPGA、设计软件、半导体设备是三大需要突破的半导体基础设备。FPGA以万能芯片著称，可以快速编程变成一个专用芯片。这是对小批量专用芯片的有力武器和现在很多公司芯片设计必不可少的环节。

4、存储芯片、传感器芯片、MEMS芯片、ASIC芯片等。芯片的制造技术包括晶圆加工、制造、封装和测试等几个方面。制造芯片需要高度微纳米技术及精密化工技术的支持，生产过程要求高度自动化、严谨的工艺控制和很高的环境要求。

5、台积电是半导体制造公司，主要是通过各种半导体设备，刻蚀机，蒸镀机，沉积设备，光刻机等把客户设计好的ic 加工出来。核心技术：工艺流程控制、芯片的研发。

6、毕业后想要从事研发芯片的工作们可以学习的专业一般要和计算机、微电子等相关，如微电子科学与工程、电子科学与技术、计算机科学与技术等专业。

总投资450亿元!大基金开年首个大动作:携手晶圆代工龙头大手笔扩产...

1、在首个投资项目紫光展锐确定之后，5月15日，国内集成电路晶圆代工龙头中芯国际在港交所发布公告称，中芯控股与国家集成电路基金等多方订立新合资合同及新增资扩股协议。

2、松塔 财经 获悉，济民医疗(60322SH)2月22日公告，2021年实现营业总收入107亿元，同比增长214%；归属于上市公司股东的净利润47亿元，同比增长22039%。

3、大基金持有兆易创新731%的股份，减持是为股东实现良好回报；大基金持有安吉科技1157%的股份，是在IPO前收购的，减持是为了收回投资成本。

中国十大晶圆代工厂

中国十大芯片制造厂：中芯国际、韦尔股份、北方华创、中微公司、兆易创新、闻泰科技、沪硅产业、紫光国微、纳芯微、华润微。

中国十大芯片制造厂有华宏半导体、中芯国际、华为海思、紫光展锐、长江存储等 华宏半导体 华虹半导体有限公司是一家从事半导体晶片的生产和销售的投资控股公司。该公司从事生产200毫米和300毫米晶圆。

中芯国际 中芯国际是中国规模最大的晶圆代工企业，基本代表了国产芯片的前沿技术。

全球前五大纯晶圆代工厂分别是TSMC、UMC、辛格、SMIC和华虹。为什么不是三星？因为三星不是纯粹的晶圆厂，有自己的芯片，更像是IDM工厂。

“晶圆代工业”指的是什么?

1、晶圆代工和芯片制造不是一回事 晶圆厂和芯片厂是两个不同的工序。晶圆厂在半导体行业来说称为前道工序，是指在单晶硅片上加工半导体器件的生产工序，每个硅片上有成千上万个同样的集成电路等器件。

2、晶圆代工(芯片制造)：中芯国际和华虹集团。 最近几年中国在芯片制造方面的进步是非常明显的，目前中芯国际、华虹集团在中低端芯片制造市场具有一定竞争力的，其中中芯国际在高端芯片制造上也具有一定的能力。

3、成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹科学园区。

4、台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：tsmc，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。

5、上海华力微电子：上海华力微电子是中国大陆较早进入晶圆代工领域的企业之一，其总部位于上海，包括位于上海、南京、武汉等地的代工厂。上海华力微电子的晶圆代工技术处于国际先进水平，为中国半导体产业的发展做出了重要贡献。

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