晶圆与芯片（晶元芯片）

芯片和晶圆的关系,晶圆和芯片的关系_一个芯片有多少晶圆

摘要：晶圆是什么东西？晶圆是制造半导体芯片的基本材料，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

该关系是晶圆是制造芯片的原材料，而芯片是由多个半导体器件组成的。芯片是由N多个半导体器件组成 半导体一般有二极管、三极管、场效应管、小功率电阻、电感和电容等等。

晶圆是正在制做过程中还没完成的芯片的材料（母体），芯片是已制做好的晶圆并通过功割已是单独成品的部份晶圆。

晶圆厂和芯片厂的区别

芯片是晶圆切割完成的半成品。晶圆是芯片的载体，将晶圆充分利用刻出一定数量的芯片后，进行切割就就成了一块块的芯片了。芯片是由N多个半导体器件组成 半导体一般有二极管、三极管、场效应管、小功率电阻、电感和电容等等。

国内晶圆厂是指生产半导体晶圆的工厂。晶圆是半导体芯片制造的核心材料之一，是一种圆形的硅片，通常直径为8英寸（约20厘米）、12英寸（约30厘米）或更大。

核心还是看产业链影响导致的，先简单说下芯片成品过程，从产业链来说分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节，设计公司设计好电路图移植到制造好的晶圆上。

半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么?

wafer：晶圆；是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形。chip：芯片；是半导体元件产品的统称。die：裸片 ；是硅片中一个很小的单位，包括了设计完整的单个芯片以及芯片邻近水平和垂直方向上的部分划片槽区域。

wafer——晶圆 chip——芯片 die——晶粒 老实说，chip和die的中文翻译的确都是芯片，但是两者却有着极大地不同，所以在半导体行业，尤其是封测行业大家更多的把die称之为晶粒。

半导体中名词“wafer”“chip”“die”。半导体是通常由硅组成的材料产品，其导电性比玻璃之类的绝缘体高，但比铜或铝之类的纯导体导电性低。

半导体光芯片或者电芯片，最早都是一盘子做出来，在一个wafer上，或者叫晶元、晶圆。无论是光模块里的激光器芯片、探测器芯片、驱动器电芯片，都是一盘一盘的做出来的。

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