圆晶代工是什么（晶圆代工是什么意思）

华为的麒麟芯片算是自有技术的国产芯片吗?

麒麟芯片并不能说是完全国产。麒麟移动芯片并不是完全自主研发的一款芯片，关键零部件既有自家的也有外国的，因为作为一款移动端手机芯片他并不是仅仅是指CPU，他还包括GPU，基带，DSP(数字信号处理器)，ISP。

麒麟处理器是中国的华为海思半导体公司研发的芯片。 该处理器由台湾半导体制造公司（TSMC）负责生产。 麒麟芯片目前是中国大陆能够自主研发并大规模生产的主流芯片。 海思半导体是全球领先的半导体和器件设计公司之一，原本是华为的集成电路设计中心。

麒麟处理器是国产的么是国产的。不过这个处理器的一些核心技术是需要用到外国的一些技术的。如果按照“全过程都是由国内产业链和原材料”来判定的话，麒麟处理器又算不得完全的国产品。也因此很多专业的核心技术都需要用到外国的产品技术，所以华为在被制裁以后才会有如此大的影响。

如果比亚迪研发7nm芯片和7nm光刻机,能取代富士康吗?

比亚迪可以抢占富士康的市场，未来甚至不排除被取代，但这与研发7NM芯片和光刻机无关。

网传比亚迪要取代富士康，请问比亚迪能造7nm的芯片，能买到7nm的光刻机吗？在代工领域，比亚迪虽然也是强大，但确实是无法与富士康相提并论或者是取代。但在芯片设计制造领域，这两家目前都算不上特别强，也谈不上谁取代谁的问题，相比较而言可能比亚迪在芯片设计及制造上的能力还比富士康强。

那么比亚迪的芯片技术如何呢？目前还处在非常初级的阶段，我们所说40nm、14nm、7nm是指芯片的制造工艺。晶体管之间的沟道越短，也就意味着传递信息速度越快，所以要想获得更高性能的芯片，因此要求芯片的制造技术越来越微小。

公司聚焦的半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大主设备。公司主要产品包括等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备、原子层沉积(ALD)设备和次常压化学气相沉积(SACVD)设备三个产品系列，已广泛应用于国内晶圆厂14nm及以上制程集成电路制造产线，并已展开10nm及以下制程产品验证测试。

台积电和富士康的关系

合作关系。富士康是台湾的电子代工企业，台积电则是台湾的芯片代工企业，富士康和台积电都依赖于苹果的订单来维持业务的稳定，他们属于上下游产业链之间的合作，所以是合作关系。

两个企业没有关系。台积电和富士康都是中国台湾的企业，台积电主要是半导体制造业，而富士康则主要从事电子产品组装加工，两家公司都是苹果公司的供应商。台积电主要为苹果提供A系列芯片的代工服务，而富士康则是苹果iPhone、iPad等产品的组装厂商。

母子公司关系。根据查询相关资料显示，富士康台积电的母公司鸿海精密位居世界500强第23位，台积电虽然在营收方面无法和鸿海相比，但净利润却是鸿海的8倍，在关系层次上，两者是母子关系的公司，台积电是鸿海精密的子公司。

为什么骁龙处理器还要采用三星工艺。自家不能生产吗

1、高通明确表示，工艺选择背后的原因与项目时间表和产能有关，但韩媒透露，高通的顾虑在于，三星可能会利用骁龙865的设计来优化自家的Exynos系列芯片。值得注意的是，三星不仅在芯片设计领域有深厚技术储备，作为晶圆代工商，其影响力不容小觑。

2、S11系列中，除了欧版外的其他SKU将全部采用骁龙865，而非自家的Exynos 990。这背后的原因据说是高通的骁龙865在整体性能上优于三星的处理器。结合三星最近结束自研Mongoose猫鼬核心研发，转向公版兼容的决定，其在Galaxy S11上的策略调整可能被视为过渡策略，反映了三星对技术合作与自身发展的权衡。

3、目前市场上主流的CPU厂商是高通、三星等，两个厂商的CPU各有优劣，请您根据自己的喜欢进行选择。

4、苹果选择三星，除了工艺技术的考虑外，也与台积电仍在使用20nm技术形成对比。三星的14nm工艺不仅提高了芯片性能，还能帮助苹果在竞争中保持优势。这一举措甚至对高通产生了压力，因为三星计划在其新款智能手机中采用自家的Exynos处理器，而不是台积电代工的骁龙810。

5、爆料显示，一款代号为SM8450的高通新处理器曝光，由于骁龙888在高通内部的部件代号是SM8350，按照命名习惯，SM8450预计将对应新一代旗舰SoC。据悉，SM8450（骁龙895）仍旧是三星代工，采用其4nm工艺，包括三星自家的Exynos 2200同样都是基于4nm工艺。

6、而且你要知道，苹果在没有自主芯片的时候还是要依赖三星的。2007年，苹果发布的第一代iPhone，使用三星设计的ARM构架SoC，GPU则是透过 Imagination Technology 的 PowerVR。

OPPO手机是哪里代工生产的?台积电吗?

这个是台积电代工的。骁龙888以及888plus全部都是三星来代工生产的。OPPO Find X5采用55英寸OLED屏幕；高度约160.3毫米，宽度约76毫米，厚度约7毫米，重量约196克；配有镜紫、雅白、素黑三种颜色。

findx5plus台积电的芯片OPPO这款超大杯旗舰手机 Find X5Pro+ 将核心搭载高通骁龙8Gen1 Plus处理器，该芯片基于台积电4nm制程工艺，是高通在骁龙870之后再次委托台积电代工的最新旗舰芯片。相比目前有三星4nm代工的骁龙8Gen1芯片，骁龙8Gen1 Plus芯片将在性能和功耗方面有明显改善。

是的。OPPO手机主要用的是高通和联发科部分芯片。从OPPO发布的信息来看，OPPO申请了名为OPPO M1的商标。OPPO M1的芯片架构可能会定位中高端，CPU架构是2个A77大核，GPU架构是玛丽G77 16核，最高支持10800万像素摄像头。另一方面鉴于OPPO对于5G网络方面的布局和承诺，该自研芯片可能会支持5G。

预计在2023年，OPPO将可推出首颗自研手机AP，由台积电6nm先进工艺代工。在2024年，OPPO可望再推出首颗整合了自研AP和Modem(调制解调器)的手机SoC，且仍由台积电4nm先进工艺制造。

不仅仅是OPPO，国内的手机制造商所生产的手机都有美国生产的芯片，高通的CPU就是美国生产的，版而OPPO手机权主要就是使用高通的CPU；只有麒麟5261芯片是国产的。华为麒麟芯片最新Kirin950芯片将采用台积电16nmFinFET工艺，集成的基带芯片将支持LTECat.10规范，成为后4G时代支持网速最快的手机芯片。

不仅仅是OPPO，国内的手机制造商所生产的手机都有美国生产的芯片，高通的CPU就是美国生产的，而OPPO手机主要就是使用高通的CPU；只有麒麟5261芯片是国产的。华为麒麟芯片最新Kirin950芯片将采用台积电16nmFinFET工艺，集成的基带芯片将支持LTECat.10规范，成为后4G时代支持网速最快的手机芯片。

英伟达显卡是富士康哪个部门代工的

富士康是有显卡卖，但是富士康并不是显卡代工的大厂，微星、同德、栢能、宝龙这4个公司才是显卡代工的大厂，很多市面上知名的显卡都出自这几个公司。

在最终产品上（指显卡、主板等），NVIDIA会推出所谓原厂“公版”（Reference）产品（称为参考样卡或参考样板）供展示及测试之用，早期产品是由台湾微星，美国威竣（VisionTek）及德国艾尔莎代工，由新加坡伟创力与台湾鸿海（富士康）、捷波代工生产。

构架不同，K，是开普勒构架，P是最新的帕斯卡构架，M是麦克斯韦构架。NVIDIA致力于研发和提供引领行业潮流的先进技术，包括NVIDIA SLI技术——能够灵活地大幅提升系统性能的革命性技术和NVIDIA PureVideo高清视频技术。

富士康总部在台湾，全球代工之王。 富士康给华为手机、平板电脑、笔记本电脑代工 ，比如华为的MateBook系列的笔记本电脑就是由富士康代工的。2017年，富士康旗下手机产品的出货量是3亿部，其中华为4000万部，苹果5亿。

易车讯 日前，我们从官方渠道获悉，NVIDIA（英伟达）宣布与富士康建立战略合作伙伴关系，共同开发自动驾驶和自主驾驶汽车平台。根据合作协议，富士康将作为一级制造商，面向全球汽车市场生产基于NVIDIA DRIVE Orin的电子控制单元（ECU）。

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