扇出型晶圆级封装的厂商（晶圆级封装工艺流程）

台积电下月为iPhone7s/8备货多少颗A11处理器?

1、结论：下月，苹果新一代的iPhone7s/8将搭载台积电独家生产的A11处理器进行量产，预计年底前备货量将达到1亿颗，显示出苹果对其新机的极大信心。A11处理器，采用台积电先进的10nm制程技术，融入了台积电自主研发的扇出型封装（InF0）和晶圆级封装（WLP）技术，确保了苹果对其独家制造权的掌控。

2、结论：下月，台积电即将开始大规模生产苹果的最新A11处理器，为十周年iPhone新机的备货计划注入强劲动力。年底前，预计将备货1亿颗，显示出苹果对其新款iPhone的极大信心。

3、台积电或将主导苹果A11处理器订单的三分之二生产据报道，全球知名芯片代工制造商台积电已成功获得苹果A11处理器的大部分订单，预计将采用其最先进的10纳米FinFET工艺进行生产。这一工艺预计在2016年底完成开发，并于2017年第二季度进入小批量生产阶段，为同年秋季上市的iPhone 7s做好准备。

先进封装成半导体核心产业链重要一环!受益上市公司梳理

1、受物理极限制约和成本巨额上升影响，半导体行业进入“后摩尔时代”，行业从过去着力于晶圆制造技术节点的推进，逐渐转向封装技术的创新。作为半导体核心产业链上重要的一环，先进封装技术不仅可以提升功能、提高产品价值，还能有效降低成本，成为延续摩尔定律的重要路径。

2、文一三佳科技股份有限公司的主营业务是设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。公司的主要产品是半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、LED点胶机、半导体精密备件等。

3、在制造环节，全球晶圆代工市场中，台积电独占鳌头，但大陆市场正吸引国际巨头布局，同时中国本土企业如中芯国际增长迅速。12寸晶圆和28nm工艺成为关键节点，国家政策推动芯片国产化，先进封装技术如晶圆级封装也展现出广阔前景。

晶圆级封装的前世今生

自2000年wafer bumping技术的兴起，晶圆级封装（WLP）领域见证了WLCSP与扇出封装技术的革新。WLP的核心在于通过并行晶圆处理，显著缩小封装体积，最初主要用于移动应用，如手机和平板，其中扇出封装技术如eWLB在摩托罗拉/飞思卡尔和英飞凌的版本中占据主导。

■AMD 于1999年2月推出了代号为Sharptooth(利齿)的K6-3(1998年)系列微处理器，它是AMD 推出的最后一款支持Super架构和CPGA封装形式的CPU。K6-3采用了0.25微米制造工艺，集成256KB二级缓存(竞争对手英特尔的新赛扬是128KB)，并以CPU 的主频速度运行。

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