供晶圆（供晶圆柜体）

晶圆简介及详细资料

矽是由石英沙所精练出来的，晶圆便是矽元素加以纯化(9999%)，接着是将些纯矽制成矽晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程式，将多晶矽融解拉出单晶矽晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。会听到几寸的晶圆厂，如果矽晶圆的直径越大，代表着这座晶圆厂有较好的技术。

晶圆简介 晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片。晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就越多，可降低成本；但对材料技术和生产技术的要求更高，例如均匀度等等的问题。

通过将多晶硅熔解并拉伸，形成单晶硅晶棒，再切割成薄薄的圆形片状，这就是我们所说的晶圆。晶圆的尺寸常常用来衡量一家晶圆厂的技术实力。直径较大的晶圆，如12寸，往往代表着更高的技术含量和生产效率。

晶圆的成分是硅，硅是用石英砂提炼的，晶圆是用硅元素提纯的(9999%)。然后将纯硅制成硅锭，成为制造集成电路应时半导体的材料。切片它是芯片制造特别需要的晶片。晶圆越薄，生产成本越低，但对工艺的要求越高。(2)晶片涂层 晶圆涂层可以抗氧化和耐温，其材料是一种光刻胶。

我们会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶圆上，制作出更多的硅晶粒，提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中，12寸晶圆有较高的产能。

全球硅晶圆市场研究报告1:大硅片产业概览

半导体产业的核心基石，硅晶圆，其发展历程与市场格局备受瞩目。张朦月与林育西的深入剖析，揭示了这一技术基石的脉络与潜力。硅晶圆作为半导体器件的基石，其生产过程历经纯化、拉晶与切割等精密工艺，为集成电路等下游应用提供了坚实的支撑。

半导体产业的核心基石是硅晶圆，其发展历程和市场格局备受关注。张朦月和林育西对这一技术基石进行了深入分析，揭示了其脉络和潜力。 硅晶圆作为半导体器件的基石，其生产过程包括纯化、拉晶和切割等精密工艺，为集成电路等下游应用提供了坚实的支撑。

硅片是生产芯片、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，目前90%以上的半导体产品均使用硅基材料制造，硅片占半导体材料市场规模比重约为37%，位居半导体三大核心材料之首，因此，半导体硅片被誉为半导体行业的“粮食”，虽然全球市场总规模不大，但至关重要。

地震影响电子供应?台积电确认晶圆生产正常

台积电官方确认：台湾地震未影响芯片生产，警惕市场炒作台湾地区频繁地震，尤其是在花莲，此次7级地震虽震感强烈，但对全球电子产业的供应影响有限。作为焦点，台积电明确表示，其新竹科技园、中部科技园和南部科技园的晶圆生产基地安然无恙，仅桃园龙潭的厂房因震感疏散人员，现已恢复正常运营。

台积电官方确认：台湾地震未影响芯片生产，警惕市场炒作台湾作为环太平洋地震带的一部分，地震频发。近期，花莲再次发生7级地震，尽管震感强烈，但台湾电子产业的关键基地——台积电的生产情况引起广泛关注。

非常大，基本上可以说全球科技产业的命脉就捏在台湾手里。举一个例子，台湾是全球晶圆厂密度最大的地区，半导体20强，台湾企业占据3家（台积电，全球第三；联发科，全球第八；联电，全球第二十）台湾的晶圆产能约当 300万片以上的8英寸晶圆，产能位居全球第一。

晶圆厂新战役打响?半导体需求旺,三星等大集团将进军后段制程

事实上，2020年秋季全球半导体大缺货时，电脑、 游戏 机等设备的后段工程材料就供不应求。当时揖斐电还为此决定投资1，800亿日圆增产高性能IC封装基板，预定2023年开始量产。业界人士透露，由于日本基板不足，曾导致部分外国半导体厂无法量产。封装是指将完成前端工艺的晶圆切割成半导体的形状或对其进行布线。

此外，三星还计划开放8寸晶圆厂产能，结合其在存储市场上的优势，提供65纳米嵌入式闪存制程和70纳米高压制程，目标是吸引大陆市场对模拟IC、CMOS图像感测器和LCD驱动IC等领域的代工订单。

未来，成熟工艺如28nm将在厂商维持利润和研发先进工艺中扮演基础角色。而先进制程，如5nm、3nm，由于高昂的研发成本和技术难度，将主要由少数顶级晶圆厂竞争。中国晶圆厂商需在提升成熟工艺的同时，积极研发先进制程，利用国内的市场需求，抓住技术赶超的机遇。

今年2月，帕特·盖尔辛格出任英特尔首席执行官，在其3月下旬的一次演讲中，除了抛出英特尔将投资200亿美元新建两座晶圆厂，预计在 2024 年量产 7nm 或更先进制程的消息外，还宣布了英特尔将重返晶圆代工业务。

在中国大陆芯片代工制造领域，如果将中芯国际称为行业第一，那么华虹半导体可以排名第二。中芯国际与华虹半导体这两家芯片代工厂商，应该说是“中国大陆晶圆代工双巨头”。只不过，与颇受外人注目的中芯国际比较起来，华虹半导体的“存在感”确实要低一些。

中国十大晶圆代工厂

1、中国十大晶圆代工厂是：北方华创、中芯国际、美光科技、紫光国微、华润微、长电科技、华虹集团、台积电、上海华力微电子、闻泰科技。北方华创：北方华创科技集团股份有限公司于2001年09月28日成立。

2、中国十大芯片制造厂有华宏半导体、中芯国际、华为海思、紫光展锐、长江存储等 华宏半导体 华虹半导体有限公司是一家从事半导体晶片的生产和销售的投资控股公司。该公司从事生产200毫米和300毫米晶圆。

3、位于南京，Fab16的工厂。6家8寸晶圆厂中，有4家在台湾省省，分别是Fab Fab Fab Fab 8，一家在上海叫Fab 10，一家在美国叫Fab11。还有一款6寸的，叫Fab2，位于台湾省省。也就是说，在TSMC的12家工厂中，有9家在台湾省，2家在中国大陆，1家在美国。

4、中芯国际（SMIC）在中国上海金山区建设一座新的晶圆代工厂，该工厂将主要生产14纳米及以下的芯片。华虹半导体在中国江苏省南通市建设一家新工厂，计划将其打造成为一座全球领先的高端半导体产业基地。

5、基于此，2015年，合肥建投与台湾力晶集团合作建设安徽省首家12英寸晶圆代工厂——晶合集成。 据部分媒体报道， 这一项目旨在解决京东方的面板驱动芯片供应问题。 晶合集成合肥12英寸晶圆代工厂 根据总体规划，晶合集成将在合肥新站高新技术产业开发区综合保税区内，建置四座12寸晶圆厂。

6、TrendForce集邦咨询发布的最新报告显示，2023年第四季度，全球前十大晶圆代工厂营收达到了309亿美元，中芯国际位居第五，合肥晶合重返第九。

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