晶圆能干什么（晶圆很难做吗）

芯片设计师能干一辈子吗?

芯片设计师能干一辈子，直至退休，其工作职责是，为客户产品生产提供技术支持和设计服务，解决技术问题；编制产品的设计图纸、技术参数、测试标准等文件；审核客户提供的设计图纸，参与和跟踪新产品打样工作与生产工艺流程设计，负责协调客户及公司内部的技术标准文件。

可以。吃青春饭那是指开发的那个群体，不包括ic设计工程师的，看看你身边有没有35的数字IC设计工程师，是失业？还是各个公司抢的对象，当然前提是你不要从25到35一直都是混的心态。IC试错成本太高，用新手犯错代价太高，所以这一行，永远都是老带新，带上路才行。设计、验证以及后端都一样。

首先，我必须提醒你，半路出家进入芯片设计并不是一条短平快的捷径。短期培训可能会让你掌握一些基本知识，但要直接胜任芯片设计工作，几乎是不可能的。毕竟，这涉及到复杂的电路设计、模拟与数字电路、信号处理等多方面的专业技能，不是一蹴而就的。

所以不难看出，只要好好做，就不存在中年危机。再说一下FPGA岗位工作不同年限的薪资情况吧：FPGA岗位刚入行的薪资约在25万到30万月薪之间，入行3-5年年薪约在40万左右。5-10年年薪约在60万左右。FPGA归根到底还是硬件，软件只是对硬件的描述。同时也要充分的理解硬件逻辑的并行性。

近期发布的“国家中长期科学和技术发展规划纲要”和“国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要”，都把大力发展IC技术和产业放在突出重要的位置，因此IC设计工程师的前途光明。全球对半导体芯片的需求量迅猛增长，中国也正加入这一供给行列中。

培养出一个合格的IC设计工程师至少需要三年的时间，而要成为一位优秀的IC设计工程师则需要至少五年的时间。这充分说明了芯片行业对于人才的需求不仅在于数量，更在于质量和经验。随着技术的发展和行业变革的加速，持续学习和不断提升能力是IC设计工程师保持竞争力的关键。

华为起诉美国FCC(华为告美国成功了吗)

华为起诉美国FCC的结果目前尚未有最终定论。虽然华为在美国市场面临诸多挑战，包括FCC（美国联邦通信委员会）对其的一系列限制和指控，但华为是否已经成功起诉美国FCC还需根据具体的法律程序和判决结果来判断。华为起诉美国FCC的背景主要源于美国政府对华为的安全性和合规性提出的质疑。

华为起诉美国FCC的案件并未成功。华为与美国联邦通信委员会（FCC）之间的诉讼纠纷源于美国政府对华为的制裁措施。华为认为FCC的决策过程存在缺陷，且没有提供充分的证据来支持其对华为的指控，因此提起了诉讼。然而，在多次尝试后，华为未能成功推翻FCC的决策。

年12月5日，华为在美国法院提交起诉书，起诉美国联邦通信委员会。FCC于1934年建立的美国政府的一个独立机构。FCC通过控制无线电广播、电视、电信、卫星和电缆来协调国内和国际的通信。许多无线电应用产品、通讯产品和数字产品要进入美国市场，都要求FCC的认可——FCC认证。

美国总统签署新法案，FCC的角色与华为、中兴的命运 近日，美国总统拜登正式签署了《安全设备法》，该法案瞄准了华为技术有限公司和中兴通讯股份有限公司，将这两家公司从美国联邦通信委员会（FCC）获得新设备许可证的途径中排除，原因是它们被列为国家安全威胁。

联发科为什么不简称联发?

个人理解，这是英文翻译过来的，所以叫这个。联发科技的全称是台湾联发科技股份有限公司，英文名是MediaTek.Inc，注意是MediaTek，你如果叫联发，那Tek没有被翻译，科技这个词这么有含义的肯定要保留。

联发科是芯片生产公司，mtk是一个手机平台系统，还是比较早的老系统，没有可比性。其实mtk处理器就是联发科技股份有限公司生产的芯片，mtk是公司英文名MediaTekInc的简称。所以mtk处理器和联科处理器是同一款产品，大部份都是用在终端产品里的芯片，没什么可比性。

是。联发科和联发科技是同一个的公司，是一回事。联发科公司MTK是联发科技股份有限公司的英文简称，英文全称叫MediaTek。

笔记本ADM显卡可以换成NVIDIA显卡吗?

1、不可以，笔记本的显卡是封装在主板上的，无法拆解，所以就无法更换。AMD显卡又被称为A卡，是指显卡芯片为AMD公司生产的显卡。Nvidia显卡又被称为N卡，是指显卡芯片为Nvidia公司生产的显卡。AMD和Nvidia是目前民用显卡图形芯片两大供应商。

2、处理器英特尔和amd不可以，但是显卡可以，不过amd还是配A卡好。

3、只要是独立显卡的话，就是能互换的。现在的主板对显卡的兼容性很好了。只要电源的功率够就没问题，就能互换。

半导体晶圆为何不能做成方的

结论：晶圆之所以是圆形，源于其制造过程中对单晶硅的需求，以及柴可拉斯基法的决定性影响。尽管CPU和GPU的裸Die通常为矩形，但圆形晶圆的设计是出于工艺和效率的考虑。圆形晶圆的设计并非偶然，而是由半导体制造的基本步骤决定的。

这方面我们差距其实不是很大，目前IC芯片的衬底都是硅，需要运用电子级硅制造硅碇，再将硅锭精细切割，而中国即使是一些低端的国产率较高的芯片，其中很大一部分野都是买的国外的晶圆，然后自己切割，不过随着国内集成电路的发展，晶圆切割其实已经能慢慢实现了。

长期代工模式导致设计能力和制造能力失配、核心技术缺失；投资混乱、研发投入和人才不足等问题，导致中国集成电路产业目前总体还处于“核心技术受制于人、产品处于中低端”的状态，并且在很长的一段时间内无法根本改变。

晶元在印制成电路版之前的坯是圆形的。芯片的距离单位是纳米级别的，所以要求精细度极高，为了电路版各处均质，圆形的更容易生产，成品率更高。

为了光刻的需要 从为了让集成电路制成的性能考虑，更加需要晶圆的表面平滑。

利用率问题：由于晶圆是圆形的，而芯片是方形的，所以在晶圆的边缘部分会有一些空间无法利用，这是半导体制造中的一个普遍现象。晶圆是集成电路生产的基础，它不仅是芯片的载体，也是半导体制造过程中不可或缺的一环。

涨价、供应吃紧背后,谁是“操控”半导体市况的黑手?

1、涨价！供不应求。或许是因为制裁的原因，也或许是因为市场需求的原因，半导体产业迎来了产能吃紧的阶段，这里不单单是华为，还有家电、智能手机、PC等行业都缺芯，而带来的直接后果就是涨价。但其涨价背后所隐藏的点，才是值得我们关注的。

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