格罗方德20英寸晶圆（格罗方德半导体）

格芯公司是哪个国家的

格芯公司是美国的。格芯公司是一家半导体企业，全名为格罗方德半导体股份有限公司，是一家总部位于美国加州硅谷桑尼维尔市的半导体晶圆代工厂商，成立于2009年3月。格罗方德半导体股份有限公司由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。

格芯公司，全称为格罗方德半导体股份有限公司，是一家位于美国加州硅谷桑尼维尔市的半导体晶圆代工厂商。该公司成立于2009年3月，是从AMD分离出来，并与阿联酋的阿布扎比先进技术投资公司（ATIC）和穆巴达拉发展公司（Mubadala）共同投资成立的。

据悉，格芯的全称为“格罗方德半导体股份有限公司”，是2009年3月成立于美国硅谷桑尼维尔市的一家半导体研发及生产公司，依托雄厚的资本支持，格芯经过短短几年的发展，就一跃成为了仅次于三星及台积电的世界第三大芯片代工厂，其实力不容小觑。

芯研所7月12日消息，最近两年，多个国家和地区都在积极拉拢半导体巨头建新的晶圆厂，位列全球第五的晶圆代工厂GF格芯今天也宣布了新的投资计划，联合欧洲的ST意法半导体投资建设晶圆厂，主要生产18nm工艺的芯片。

第六，德国德累斯顿，德累斯顿也被称为德国的“硅谷”，这里聚集了美国芯片代工企业格罗方德，本土芯片巨头英飞凌，博世等。英飞凌是功率半导体市场的领导者，博世在汽车电子，MEMS传感器领域拥有很强的实力，两家本土企业都以IDM模式为主。

也因此，美国从国家战略层面采取激励措施来支持本土制造，提升美国自身的产能，同时缺芯、新兴市场的发展等问题也加重了美国的行动力度。巨头扩产不停歇 芯谋研究认为，美国政府推出的芯片法案，主要受惠对象是美国企业，尤其是拥有芯片制造能力的美国公司。

半导体概念之龙头标的深度梳理

{8}北方华创：半导体国产设备龙头 公司多款产品如硅刻蚀机、金属刻蚀机、PVD/CVD/ALD、氧化扩散炉、清洗机均具备28nm国产替代的能力，主攻的刻蚀机和薄膜沉积设备（PVD、CVD）占半导体设备总体市场规模的近一半，具备较强的核心竞争力。近年公司多款产品不断导入多个晶圆厂的产线，市占率有望不断提升。

快克股份(603203)(603203)快克智能装备股份有限公司的主营业务以精密电子组装(2)夯实3D机器视觉(3)发展半导体封装检测领域高端装备。

智立方(301312)深圳市智立方自动化设备股份有限公司属于高端装备制造行业，是一家专注于工业自动化设备的研发、生产、销售及相关技术服务的高新技术企业，为下游客户智能制造系统、精益和自动化生产体系提供定制化专业解决方案，产品包括工业自动化设备、自动化设备配件及相关技术服务。

汉钟精机(002158)(002158)上海汉钟精机股份有限公司主营业务为从事螺杆式压缩机应用技术的研制开发、生产销售及售后服务，主要产品有商用中央空调压缩机、冷冻冷藏压缩机、热泵压缩机、空压产品、太阳能(000591)光伏真空泵、半导体行业真空泵。

从涉及的行业来看，鸿蒙概念股的覆盖面是非常广泛的，从半导体芯片、模组到硬件IoT、家电设备厂商，再到很多软件开发和内容服务供应商，几乎都有涉及。 在这其中，软件企业显然占比更高，超过了四分之三，这也与鸿蒙OS属于操作系统这种“软件”性质的技术有很大关系。

全球第二大晶圆代工厂放弃7nm制程工艺,AMD将如何应对?

1、值得注意的是，GF的退出使得全球范围内明确采用7nm EUV技术的厂商骤减，只剩下三星、台积电和Intel三家。GF原本规划的7nm技术共分三代，从DUV到部分EUV，再到密集EUV应用。本月，世界第三的联电也宣布放弃对12nm以下制程的研发，这无疑加剧了半导体行业的竞争格局。

2、尽管AMD确认将7nm产品交由台积电生产，且与GF原有协议中包含7nm研发计划，但GF与IBM和AMD的晶圆协议可能需要重新谈判。这意味着，GF退出7nm战局后，全球仅剩三星、台积电和Intel明确采用7nm EUV技术的厂商。值得注意的是，世界第三大代工厂联电（UMC）也宣布放弃12nm以下制程的研发。

3、尽管面临EUV工艺的挑战，Patton表示，即使没有EUV，他们也计划通过技术创新降低7nm工艺的晶圆成本。尽管EUV预计在2020年大规模生产，但GlobalFoundries可能在2018/2019年就实现少量生产，显示出其在7nm竞争中的激进态度。

4、GF，原AMD剥离的半导体巨头，通过收购IBM业务成为全球第二大晶圆代工厂。然而，在半导体行业的激烈竞争中，GF面临财务压力，尤其是先进工艺研发的巨大投入。尽管坐拥AMD的14/12nm工艺订单，但GF的亏损态势并未改变，母公司穆巴达拉投资基金要求改革，GF不得不采取瘦身措施。

5、还有全球第二大芯片代工厂Global Foundries出于经济考虑，于2018年宣布搁置7nm项目，将资源回归12nm/14nm上。就连实力强大的英特尔也在10nm、7nm的研发过程中多次受阻。 不过，这依然无法阻止各家手机芯片设计厂商在先进制程上的竞争，更无法阻止三星和台积电之间的制程霸主争夺。

6、摩根大通的分析师表示，台积电目前的产能有限，因此AMD不得不寻求三星代工。AMD最早几乎完全依赖格芯代工芯片，之后才转向台积电。这是因为早些时候AMD与格芯签订了晶圆供应协议，排除其它代工厂。据了解，目前AMD还未使用到最新的5nm、4nm制程工艺，在这方面比较保守。

世界上能造芯片的国家有哪些?

高通（美国）。这应该是目前知名度最高的芯片品牌之一了。著名的骁龙系列手机处理器就是高通成产品，基本上小米、乐视、华为等公司都在用。安华高（新加坡）。新加坡的一家设计、研发并向全球客户广泛提供各种模拟半导体设备的供应商，公司主要提供复合 III-V 半导体产品。联发科（中国台湾）。

日本 东芝（Toshiba），是日本最大的半导体制造商，也是第二大综合电机制造商，隶属于三井集团。公司创立于1875年7月，原名东京芝浦电气株式会社，1939年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成。

高通（美国）：高通公司是美国知名的芯片制造商，其产品广泛应用于智能手机和平板电脑等移动设备。例如，小米、乐视和华为等众多公司采用的高通骁龙系列处理器，在全球范围内享有盛誉。 安华高（新加坡）：安华高是一家总部位于新加坡的公司，专注于设计、研发和供应广泛的模拟半导体设备。

高通（美国）：这家公司是全球知名的芯片制造商，其产品线中的骁龙系列处理器被广泛应用于小米、乐视、华为等品牌的智能手机中。 安华高（新加坡）：作为一家提供模拟半导体设备的公司，安华高专注于III-V复合半导体产品的研发与供应，服务全球客户。

第七，新加坡，新加坡拥有完整的芯片产业体系，涵盖芯片设计，制造及封测等环节，其中大部分是外资企业，包括有存储芯片巨头美光科技，晶圆代工企业格罗方德，台积电，联电等。其中美光科技拥有三座NAND闪存工厂，包括部分研发业务，目前该工厂是美光在亚洲地区的主要研发和生产中心。

最大内存芯片制造商美光科技官宣新建巨型晶圆厂的计划,对当地将有何...

美光表示大型半导体工厂将成为全球最大半导体厂区，完工后可创造约 50，000 个就业机会，第一阶段投资金额预估 200 亿美元，将在纽约州克莱镇 新建一个巨型内存工厂，2023 年开始场地准备工作，2024年开始施工，2025年实现量产，并在2026年-2030年间根据行业需求逐步增产。

半导体产业链企业

国内半导体产业链 半导体上游原材料中硅片代表上游：企业有：中环股份、沪硅产业江丰电子等。光刻胶企业有：晶瑞股份、陶氏化学、科华微电子、旭成化等。封装材料有：陶氏杜邦宏昌电子芹枣缓等。半导体设计代表企业有：中兴微、紫光国微、海思等；半导体制造代表企业有：中芯国际、华润微电子、联华电子等。

中环股份公司从事半导体分立器件和单晶硅材料研发、生产和销售，主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等，其中分立器件产品主要应用于电视机、显示器、微波炉等各类电器；单晶硅材料主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、太阳能电池等。

台积电，全称为台湾积体电路制造股份有限公司，英文名称为TSMC。其主要业务为芯片制造，是全球最大的芯片代工企业。台积电的主要客户包括苹果和华为。尽管由于众所周知的原因，台积电失去了华为的订单，但其业绩却出现了不降反增的情况。

沪硅产业：半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。然而，半导体硅片也是我国半导体产业链与国际先进水平差距最大的环节之一。公司作为国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，将扩大生产规模、丰富产品结构、提高市场占有率作为公司业务发展。

第三代产业链各个环节国内均有企业涉足。从事衬底片的国内厂商主要用露笑科技、三安光电、天科合达、山东天岳、维微科技、科恒晶体、镓铝光电等等；从事外延片生产的厂商主要有瀚天天成、东莞天域、晶湛半导体、聚能晶源、英诺赛科等。

威盛电子股份有限公司(VIA Technologies，Inc.，简称VIA)，成立于公元1992年9月，为全球IC设计与个人电脑平台解决方案领导厂商，以自有品牌进军国际市场。在整个半导体产业链中，威盛也因其无晶圆厂的经营模式、加上重视人才招揽与技术开发，成为知识经济时代的企业典范，现阶段全球员工人数超过2000人。

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