大陆有晶圆代工厂吗（中国晶圆代工企业排名）

中国十大芯片代工厂

1、华虹集团：上海华虹（集团）有限公司是一家集成电路芯片设计制造为核心的企业集团公司，涉足芯片制造、芯片设计、系统及应用服务等领域。 台积电：台积电是全球最大的晶圆代工厂之一，在中国大陆拥有两家重要代工厂，分别为台积电（上海）公司和台积电（南京）公司，为众多客户提供优质的晶圆代工服务。

2、中国十大芯片制造厂有华宏半导体、中芯国际、华为海思、紫光展锐、长江存储等 华宏半导体 华虹半导体有限公司是一家从事半导体晶片的生产和销售的投资控股公司。该公司从事生产200毫米和300毫米晶圆。

3、海思，海思成立于2004年，前身为1991年成立的华为集成电路设计中心，是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司，其推出的麒麟、巴龙、鲲鹏和_腾等芯片，在手机移动终端、通信、数据中心、AI等领域具有领先优势。

4、展讯 展讯通信（上海）有限公司是国内2G和3G移动通信领域的领先企业，致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发的企业。翱捷科技 翱捷科技股份有限公司主营业务是提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片。公司产品及服务包含芯片产品、芯片定制及半导体IP授权。

特色工艺龙头华虹半导体业绩创新高,称支持国产材料与设备替代

年12月，华虹NEC与宏力半导体合并，2013年10月，集团完成重组，构成了如今的华虹半导体。 简单来说，华虹半导体聚焦于半导体特色工艺制程，主要工艺技术包括嵌入式非易失性存储器、逻辑及射频、分立器件、模拟及电源管理、独立非易失性存储器，广泛应用于电子消费品、通讯、计算机、工业及 汽车 市场。

在公告中，华虹半导体表示，近年来半导体需求依旧强劲，尽管华虹无锡产能持续扩充，但依旧无法满足市场增长，其晶圆厂产能利用率保持在一个“非常高的水平”。2023年，华虹半导体将继续扩大产线产能。

__北方华创（002371）：公司是中国领先的半导体设备厂商，产品包括高端半导体设备、泛半导体设备及其关键零部件。__芯源微（300330）：公司是国内高端半导体设备生产企业。__盛美上海（603925）：公司的主要产品为半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿电子组装设备。

芯片产业链主要为设计、制造、封测以及上游的材料和设备5大部分。

台积电在大陆有工厂吗

1、台积电在大陆有工厂。目前台积电在大陆有两家工厂，分为在上海和南京。其中，最著名的是位于上海西郊松江工业区的8寸晶圆厂，而台积电南京工厂是台湾岛外唯一的12英寸晶圆厂。台积电属于半导体制造公司。

2、根据爱企查显示，台积电在大陆有两个厂，分别如下：台积电（中国）有限公司于2003年8月在上海市松江区注册成立，是全球最领先且规模最大的专业集成电路制造服务公司-台湾积体电路制造股份有限公司独资设立的子公司，是其全球布局中重要的一环。

3、台积电在中国大陆设有工厂。目前，台积电在中国大陆拥有两家工厂，分别位于上海和南京。其中，位于上海西郊松江工业区的8寸晶圆厂最为知名，而台积电南京工厂则是台湾岛外唯一的12英寸晶圆厂。台积电是一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家专业集成电路制造服务（晶圆代工foundry）企业。

4、员工迁移，鉴于目前台积电在大陆的主要晶圆厂在上海松江，一旦选定新的晶圆厂落脚地，肯定会将大批员工迁移至新城市，距离上海太远肯定会带来不少麻烦。产业链协同，作为晶圆代工厂，台积电肯定会考虑与大陆客户、封装测试厂商的更方便协同工作。

晶合集成有几个工厂

晶合集成有三个工厂。晶合集成是一家在集成电路领域有着重要地位的企业。该企业为满足市场需求和提高产能，在全国范围内设立了多个工厂。以下是关于晶合集成工厂的详细介绍： 工厂数量：晶合集成目前拥有三个工厂，这些工厂分布在不同的地区，以确保生产和供应链的稳定。

晶合集成有十个工厂。全球十大晶圆代工厂中，有7家来自中国，中国台湾地区有4家，分别是台积电、联电、力积电、世界先进，中国大陆地区有3家，分别是中芯国际、华虹集团、晶合集成。

（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）合肥晶合集成电路股份有限公司对外投资3家公司，具有1处分支机构。上海晶合光电科技有限公司坐落于上海张江高科技产业园东区，是集科工贸为一体新型的专业LED研发制造的高科技产业公司。

基于此，2015年，合肥建投与台湾力晶集团合作建设安徽省首家12英寸晶圆代工厂——晶合集成。 据部分媒体报道， 这一项目旨在解决京东方的面板驱动芯片供应问题。 晶合集成合肥12英寸晶圆代工厂 根据总体规划，晶合集成将在合肥新站高新技术产业开发区综合保税区内，建置四座12寸晶圆厂。

合肥晶合集成这家企业以150-55纳米的工艺技术傲视全球，月产能达到10万片，全球市场占有率高达165%，并且拥有165%的科研人员致力于研发创新。合肥通富微电作为封装测试领域的翘楚，它拥有6大生产基地和5万人的强大团队，更是02专项的重要支撑单位。

第二，合肥晶合集成（Nexchip）获TDDI（显示触控集成驱动）急单，以及CIS图像传感器新品放量，重返前十大排行榜，位居第九名。第三，世界先进（VIS）受电视相关备货放缓，车用/工控客户启动库存修正影响，故下跌至第十名。

林本坚:围堵不可实现,华为带给大陆晶圆厂“黄金机会”

月13日，全球半导体界的焦点再次汇聚，“浸润式光刻之父”、前台积电研发副总林本坚在哈佛大学的演讲中揭示了一个全新的动态。他指出，西方对华为的持续围堵，反而促使中国大陆科技自主步伐加速，华为最新发布的Mate 60 Pro手机的自制芯片便是这一趋势的直接例证。

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