晶圆电镀原理（晶圆镀金）

从沙子到芯片,cpu是怎么制造的

硅提纯：硅提纯过程中，原始硅被熔化并在一个大型石英熔炉中生长成单晶硅，围绕一个晶种进行。目前，CPU制造商正在增加300毫米晶圆的生产，以替代传统的200毫米晶圆。 切割晶圆：经过提纯的硅锭被切割成圆片状，即晶圆，这是CPU制造的关键步骤。晶圆越薄，相同量的硅材料就能制造出越多的CPU。

从沙子到芯片：CPU的制造过程1沙子 / 硅锭沙子含有很高的硅含量，是制造计算机芯片的主要原料。硅是一种半导体材料，通过掺杂可以改变其导电性。熔融的硅被提纯到极高的纯度，然后被拉制成单晶硅锭。2硅锭 / 晶圆切割将硅锭切割成薄片，这些薄片被称为晶圆。

经过上一步操作的CPU是一块块晶圆，它还不能直接被用户使用，必须将它封入一个陶瓷的或塑料的封壳中，这样它就可以很容易地装在一块电路板上了。封装结构各有不同，但越高级的CPU封装也越复杂，新的封装往往能带来芯片电气性能和稳定性的提升，并能间接地为主频的提升提供坚实可靠的基础。

CPU是如何被制造出来的?

硅锭造出来了，并被整型成一个完美的圆柱体，接下来将被切割成片状，称为晶圆。晶圆才被真正用于CPU的制造。切割晶圆用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片，并将其划分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个CPU的内核(Die)。

硅锭造出来了，并被整型成一个完美的圆柱体，接下来将被切割成片状，称为晶圆。晶圆才被真正用于CPU的制造。一般来说，晶圆切得越薄，相同量的硅材料能够制造的CPU成品就越多。接下来晶圆将被磨光，并被检查是否有变形或者其它问题。在这里，质量检查直接决定着CPU的最终良品率，是极为重要的。

CPU（中央处理器）是一种用于计算机系统中的核心芯片。它是通过许多细致的工艺步骤制造出来的，下面是其大致制造过程：设计：首先，芯片设计师以计算机科学和电子工程为基础，使用计算机辅助设计工具（CAD）设计芯片。设计包括芯片布局，电路设计，功能和物理上的限制。

芯片是如何制造的

1、芯片设计。芯片是一种体积小但高精密度的产品，制作芯片的第一步是进行设计。设计过程需要借助EDA工具和一些IP核，最终形成加工所需的芯片设计蓝图。硅沙分离。所有的半导体工艺都是从硅沙开始的。因为硅沙中蕴含的硅是生产芯片“地基”硅晶圆所需的原材料。因此，首先要将硅沙中的硅分离出来。

2、硅片的成分是硅，硅由石英砂精制而成。硅片经硅元素（99．999％）提纯后制成硅棒，成为制造集成电路的石英半导体材料。芯片是芯片制造所需的特定晶片。晶圆越薄，生产成本就越低，但对工艺的要求就越高。晶圆涂层 晶圆涂层可以抵抗氧化和温度，其材料是一种光致抗蚀剂。

3、单晶片的原材料：芯片制作的原材料主要是硅片（Silicon Wafer），它是一种高纯度硅的圆形薄片。 光刻技术：在硅片上用特殊设备将需要制作的电路图案进行曝光修复，即彩色照相（Photolithography），然后用化学方式形成图案。这个过程需要反复多次，逐步形成复杂的电路图案。

4、芯片的原料晶圆，晶圆的成分是硅，是用石英砂提炼出来的，晶圆是提纯后的硅元素(9999%)。然后，一些纯硅被制成硅晶棒，成为应时半导体制造集成电路的材料。将它们切片是芯片制造特别需要的晶片。晶圆越薄，生产成本越低，但对工艺的要求越高。

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