晶圆尺寸的变化趋势（晶圆尺寸发展史）

世界最先进晶圆多少英寸?

1、全球8i英寸晶圆的生产厂建设较早。1990年IBM联合西门子建立第一个8寸晶圆厂之后，一度成为业内先进标准，8寸晶圆厂迅速增加，1995 年即达到70座，在2007年达到顶峰——200座，产能也达到560万片/月的历史高点。之后全球金融危机爆发，全球8英寸产线产能的持续扩充才告一段落。

2、上海新升12英寸晶圆出货超100万片，打破国际垄断。近年来，国家对半导体产业的大力支持下，国产芯片设计产业快速发展，但在大尺寸硅片（晶圆）生产上，由于技术和资金的高门槛，国内一直面临挑战。

3、而目前市面上出现的晶圆直径主要是150mm、200mm、300mm，分别对应的是6英寸、8英寸、12英寸的晶圆，主流是300mm的，也就是12英寸的晶圆，占了所有晶圆的80%左右。而在8寸晶圆上，台积电第意法半导体第联电第三，英飞凌第四，德州仪器第五。

4、联电在全球12吋晶圆生产制造领域中占据领导地位，目前运营着两座先进的12英寸晶圆工厂。其中，位于台南的Fab 12A自2002年起就开始大规模生产客户定制产品，目前采用业界最先进的28纳米制程技术，每月晶圆产能高达50，000片。

5、国产半导体取得重要进展：中芯晶圆成功下线8英寸及12英寸硅片在全球半导体产业链中，硅晶圆作为关键材料，其供应情况直接影响着行业的生产进度。去年Intel供应链中，日本信越作为全球最大的硅晶圆供应商，其重要性不言而喻。

6、格芯与环球晶圆联手开发12英寸SOI晶圆，瞄准RF射频芯片市场全球晶圆巨头格芯与环球晶圆日前签署合作协议，计划将环球晶圆的生产能力与格芯的12英寸SOI晶圆技术相结合。SOI，即绝缘体上硅，是IBM的独创工艺，以其性能优异和低功耗著称，被誉为提升工艺一代的技术。

什么限制了晶圆尺寸的增大?为什么尺寸越大越好?

1、成本限制了晶圆尺寸的增大。不是越大越好，涉及到昂贵的设备升级。因为增大尺寸简单，但一条生产线所有的设备都得跟着换。增加的效益抵不上各类设备换代所产生的成本。任何事都有一个边界效应的。

2、CPU是用硅晶圆为原料加工的，而硅晶圆尺寸越大，制作晶体管越多，成本就越小，但晶圆的生产过程中离中心越远越容易出现坏点，这就限制了晶圆尺寸的增大。为了增加产量减少成本只能不断缩小蚀刻尺寸，就是制造设备在一个硅晶圆上所能蚀刻的一个最小尺寸，是CPU核心制造的关键技术参数，。

3、总的来说，一套特定的矽晶圆生产设备所能生产的矽晶圆尺寸是固定，因为对原设备进行改造来生产新尺寸的矽晶圆而花费资金是相当惊人的，这些费用几乎可以建造一个新的生产工厂。这样我们就无法随心所欲地增大晶圆尺寸。 你可能这样想像，矽晶圆尺寸越大越好，这样每块晶圆能生产更多的晶片。

4、是指圆晶直径尺寸。晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至研发更大规格（14英寸、15英寸、16英寸、……20英寸以上等）。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC就越多，可降低成本；但对材料技术和生产技术的要求更高。

半导体晶圆(Wafer)知识的详解;

晶圆，这个看似寻常却极其关键的元件，实际上是半导体集成电路制造的灵魂。因其圆形的外观，我们用英文“Wafer”来命名它。在芯片的制造过程中，晶圆就像是建筑的地基，为电子元件的精密构造提供了基础平台。没有稳定的基础，芯片的性能和稳定性就无法保证。

Wafer，即晶元，是集成电路生产过程中不可或缺的载体，通常指的是单晶硅圆片。它的制作过程始于普通硅砂的提炼，经过溶解、提纯和蒸馏等一系列精细步骤，制成单晶硅棒。随后，经过抛光和切片，一块晶元就此诞生。

wafer 即为图片所示的晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

Wafer，常被翻译为晶圆，是半导体制造中的关键组件。它是一种薄而圆的硅片，通常是由石英或其他材料制成。其尺寸可以从几毫米到数百毫米不等。 集成电路制造的关键环节 在集成电路制造过程中，Wafer扮演着承载和传输电子元件的重要角色。

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